2024/09/03(火) [n年前の日記]
#1 [pc] NVMe SSDをM/Bに載せてみた
昨日、NVMe接続用SSD ADATA XPG SX8200 Pro 2TB (ASX8200PNP-2TT-C) を、USB3.0接続外付けM.2対応SSDケースに入れて動作確認していたのだけど。
読み取り/書き込み速度が、本来の速度より一桁遅い点が気になって…。試しに、M/B上でNVMe接続してみることにした。
_B450M S2H (rev. 1.x) 主な特徴 | マザーボード - GIGABYTE Japan
このM/Bの _「M.2サポートリスト」 には記述が無かったので、使えるのかどうか不安だったけど、フツーに認識してくれた。助かった…。
CrystalDiskMark 8.0.4 で速度を測定してみたら、以下のような結果になった。
USB3.0接続した場合の結果は以下。
本当に一桁違っている。
読み取り/書き込み速度が、本来の速度より一桁遅い点が気になって…。試しに、M/B上でNVMe接続してみることにした。
- SSD : ADATA XPG SX8200 Pro (ASX8200PNP-2TT-C, M.2 Type2280 PCIe Gen3x4, 2TB, 3D TLC)
- M/B : GIGABYTE B450M S2H rev. 1.x
- CPU : AMD Ryzen 5 5600X
_B450M S2H (rev. 1.x) 主な特徴 | マザーボード - GIGABYTE Japan
このM/Bの _「M.2サポートリスト」 には記述が無かったので、使えるのかどうか不安だったけど、フツーに認識してくれた。助かった…。
CrystalDiskMark 8.0.4 で速度を測定してみたら、以下のような結果になった。
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CrystalDiskMark 8.0.4 x64 (C) 2007-2021 hiyohiyo
Crystal Dew World: https://crystalmark.info/
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* MB/s = 1,000,000 bytes/s [SATA/600 = 600,000,000 bytes/s]
* KB = 1000 bytes, KiB = 1024 bytes
[Read]
SEQ 1MiB (Q= 8, T= 1): 3498.779 MB/s [ 3336.7 IOPS] < 2396.19 us>
SEQ 1MiB (Q= 1, T= 1): 3185.873 MB/s [ 3038.3 IOPS] < 328.97 us>
RND 4KiB (Q= 32, T= 1): 601.981 MB/s [ 146968.0 IOPS] < 210.78 us>
RND 4KiB (Q= 1, T= 1): 61.509 MB/s [ 15016.8 IOPS] < 66.45 us>
[Write]
SEQ 1MiB (Q= 8, T= 1): 3040.466 MB/s [ 2899.6 IOPS] < 2751.54 us>
SEQ 1MiB (Q= 1, T= 1): 2809.928 MB/s [ 2679.8 IOPS] < 372.89 us>
RND 4KiB (Q= 32, T= 1): 436.586 MB/s [ 106588.4 IOPS] < 299.96 us>
RND 4KiB (Q= 1, T= 1): 223.573 MB/s [ 54583.3 IOPS] < 18.22 us>
Profile: Default
Test: 128 MiB (x3) [X: 17% (323/1908GiB)]
Mode: [Admin]
Time: Measure 5 sec / Interval 5 sec
Date: 2024/09/03 8:16:15
OS: Windows 10 Professional [10.0 Build 19045] (x64)
Comment: ADATA XPG SX8200 Pro 2TB NVMe接続
USB3.0接続した場合の結果は以下。
本当に一桁違っている。
◎ 発熱が心配 :
速くなった分、発熱も凄かった。アイドル時40度が、アクセスを始めると一瞬で54度まで上がった。ちなみに、USB3.0接続時は、アイドル時33度、アクセス時41度ぐらいだった。
もっとも、このSSDは、Gen3 なる区分の製品だそうで…。もっと高速な Gen4、Gen5 があるらしいけど、それらに比べると Gen3 は、速度が遅い分、発熱も少ないのだとか。これでもマシなほうなのか…。
この製品のパッケージには、ヒートシンクと称している一枚の黒い板が同梱されていて、一応ソレは貼ってある状態だけど。各種レビュー記事によると「ほとんどお飾りみたいなもの」との話もあって…。もうちょっとソレらしいヒートシンクを使ったほうが安心できるのだろうか。でも、固定方法で悩む…。シリコンゴムは数ヶ月で劣化してボロボロになるという話ばかり見かけるし…。
まあ、アクセスが速いということは、アクセスしてる時間も短くなるはずだから、すぐアイドル状態になってくれるだろうし。ある温度を超えると壊れないように速度を落としてくれるという話も見かけたので…。壊れないといいな…。
もっとも、このSSDは、Gen3 なる区分の製品だそうで…。もっと高速な Gen4、Gen5 があるらしいけど、それらに比べると Gen3 は、速度が遅い分、発熱も少ないのだとか。これでもマシなほうなのか…。
この製品のパッケージには、ヒートシンクと称している一枚の黒い板が同梱されていて、一応ソレは貼ってある状態だけど。各種レビュー記事によると「ほとんどお飾りみたいなもの」との話もあって…。もうちょっとソレらしいヒートシンクを使ったほうが安心できるのだろうか。でも、固定方法で悩む…。シリコンゴムは数ヶ月で劣化してボロボロになるという話ばかり見かけるし…。
まあ、アクセスが速いということは、アクセスしてる時間も短くなるはずだから、すぐアイドル状態になってくれるだろうし。ある温度を超えると壊れないように速度を落としてくれるという話も見かけたので…。壊れないといいな…。
◎ 余談。AINE HDE-13Aについて :
昨日使用した、USB3.0接続外付け M.2 SSDケース AINEX HDE-13A だけど、せっかくだから写真を撮ってみた。
使用チップは、JMS583 らしい。
ググってみたら、JMS583 は AMD B450チップセットとの組み合わせだと不具合が起きるという話が…。自分の使ってる M/B とは相性が悪い可能性があるのだな…。
昨日は、Anker製USB3.0ハブ経由で繋いでいたのだけど、そういう構成なら不具合が緩和されたりしないかな…。どうなんだろう。
使用チップは、JMS583 らしい。
ググってみたら、JMS583 は AMD B450チップセットとの組み合わせだと不具合が起きるという話が…。自分の使ってる M/B とは相性が悪い可能性があるのだな…。
昨日は、Anker製USB3.0ハブ経由で繋いでいたのだけど、そういう構成なら不具合が緩和されたりしないかな…。どうなんだろう。
◎ 余談その2。SSDを取り付けた状態 :
SSDを取り付けた状態の写真を撮っておいたので、メモ代わりに貼っておく。
逆さまで「XPG」と書いてあるのがSSD。手前にはUSB3.0増設ボードがある。一旦USB3.0ボードを ―― PCI Express x1 接続のボードを外さないと取り付け作業ができない。そして、この状態だと背の高いSSDヒートシンクをつけるのは難しい。増設ボードにぶつかってしまう。
逆さまで「XPG」と書いてあるのがSSD。手前にはUSB3.0増設ボードがある。一旦USB3.0ボードを ―― PCI Express x1 接続のボードを外さないと取り付け作業ができない。そして、この状態だと背の高いSSDヒートシンクをつけるのは難しい。増設ボードにぶつかってしまう。
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